封測係統

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WAT-226 高功率晶圓測試係統(tǒng)

WAT-226高功率晶圓測試係統采(cǎi)用密閉腔體形(xíng)式,將運動構件、製熱構件、製冷構件以及測試使用的晶圓卡盤、探針台、探針臂等部件集中在密(mì)閉腔體中,構建(jiàn)安全、穩定的功(gōng)率器件晶圓級測試環境,滿足高溫、低溫、高壓、高流等極端條(tiáo)件的安全(quán)測試要求,保護器件(jiàn)不被(bèi)氧化(huà)、結露、結霜、電弧擊穿等(děng)物理破壞及汙染。

產品特點

  • 支(zhī)持GaN,SiC等第三代半導體高壓高電(diàn)流測試
  • 真空度:< 1E-4 Torr
  • 耐壓:10kV
  • 高電流:600A
  • 支(zhī)持手動(dòng)、半自動、全自動測試

產品規格


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