封測係統

Scroll More

產品中心 封測係統(tǒng) 封測係統 解決方案 儀器儀表及夾具

CA-1000 器件耦合封裝係統

CA-1000光電耦合封裝係統綜合考慮研(yán)發(fā)靈活性與量產效率(lǜ),在手動耦合係統的(de)基礎上可以定製化(huà)開發半自動以及全自動的耦合方案。該(gāi)係統可以兼容單模光(guāng)纖、保偏(piān)光纖、光纖陣列以及多透鏡的耦合場景,實現自動蘸膠、自動(dòng)點膠、膠水(shuǐ)固化等。

產品特點

  • 支(zhī)持(chí)矽光、薄膜铌酸鋰、III-V等領域
  • 耦合重複性(xìng)優於0.3dB
  • 支持(chí)手動、半自動、全(quán)自動開發
  • 支持自動點膠固化
  • 支持SMF、PMF、FAU耦合
  • 支持管殼內光纖耦合、Lens耦合、芯片互耦合等場景(jǐng)
  •  

備案號:鄂ICP備(bèi)17020092號-1版權所有© 2009-2024 武漢(hàn)17.c18起草视频科技有限公司 | 保留所有權利

17.c18起草视频-17·c17起草片-17.c-起草网登录入口-红桃17·c18起草