WAT-226 高功率晶圓測試係統

WAT-226高功（gōng）率晶圓測試係統采用密閉腔體形式，將運動構件、製熱構（gòu）件、製冷構件以及測試使用的晶圓卡盤（pán）、探（tàn）針台、探針臂等（děng）部件（jiàn）集中在密閉腔體中，構建安全（quán）、穩定的功（gōng）率器件晶圓級測試（shì）環境，滿足高溫、低溫、高壓、高流等極端條件的安全測試要求，保護器件不被氧化、結露、結霜（shuāng）、電弧擊穿等物理破壞及汙染。