WI-6500 自動晶圓缺陷檢測係統

WI-6500自動（dòng）晶圓缺陷檢測係統由多方位視覺檢測係統、高性能隔振係統以及晶圓自動上下料係統組建而成。該係統（tǒng）采用先進的機（jī）器學習算法，實現對汙點、劃痕、凹凸、斷裂（liè）、異色、尺寸誤差等缺陷的高精度檢測與預警，最小可檢測缺陷達到（dào）0.5μm，支持 6 sigma Si和4 sigma Sip的工藝流程。