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CA-6000 芯片自動耦合測試係統由亞微米級高精度移動平台、高性能隔振係統、多方位視覺檢測係統構建而成。該係統采用(yòng)自主研發上位機軟件、融合圖像(xiàng)識別及人工智能(néng)算法,實(shí)現自動對光、自(zì)動壓接(jiē)探針卡等操作,中間過程無需人工(gōng)參與,大大(dà)提高測試效率及精確度,進一步為客戶降本(běn)增效(xiào)。
該係統適用於多種類型無源/有源芯片、Bar條測試,滿足量產及研(yán)發等多種應用場景,配合儀表可測試IL、ER、RL、FSR、響應度等芯(xīn)片相關性能指(zhǐ)標。
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