封測係統

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CA-6000 芯片自動耦(ǒu)合測試係統

CA-6000 芯片自動耦合測試係統由亞微米級高精度移動平台、高性能隔振係統、多方位視覺檢測係統構建而成。該係統采用(yòng)自主研發上位機軟件、融合圖像(xiàng)識別及人工智能(néng)算法,實(shí)現自動對光、自(zì)動壓接(jiē)探針卡等操作,中間過程無需人工(gōng)參與,大大(dà)提高測試效率及精確度,進一步為客戶降本(běn)增效(xiào)。

產品特點

  • 支持矽光、薄膜铌酸(suān)鋰、III-V等領域
  • 耦合重複性:0.2dB@50次、0.3dB@2000次
  • 高效的視覺算法,支持自動紮針、自動耦光、自動清針
  • 支持手動以及自動上下料
  • 支持數(shù)據庫定(dìng)製
  • 支持bar條、單die、藍膜等
  • 可定(dìng)製芯片分選、缺陷檢查功能
  • 可定製測試算法、儀表選型等
  • 支(zhī)持OO/OE/EE/RF測(cè)試等
  • 支持藍膜/芯片料盒等自動上下料

產品應用

該係統適用於多種類型無源/有源芯片、Bar條測試,滿足量產及研(yán)發等多種應用場景,配合儀表可測試IL、ER、RL、FSR、響應度等芯(xīn)片相關性能指(zhǐ)標。

產品規格


定製方案


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