封測係統

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WIT-220 矽光晶圓測試探針台

WIT-220晶圓光電(diàn)測(cè)試探針係統綜合考慮穩定性、電噪聲(shēng)處理(lǐ)、空間布局等設計要(yào)求,采用精密運動控製係統,高性能隔振係統,結合自主研發圖像軟件算法,實現高穩(wěn)定性小模斑芯片光性(xìng)能(néng)和高精度電性能測試,能夠滿足高精度光測試指標(biāo)以及pA/nA微信號測量應(yīng)用要求,可提前在晶圓級別篩選不良芯片,防止流入後端工(gōng)藝,節約整體(tǐ)封測成本,提高研發以及(jí)生產效率。

產品特點

  • 支持矽光、薄膜(mó)铌酸鋰、III-V等領域
  • pA級超低漏電以及(jí)fF級超低電容測量
  • 插損測試重(chóng)複性優於0.3dB
  • 高效的視(shì)覺算法,支持自動紮針、自動耦光、自動清針
  • -40℃ ~ 150℃全場景測試,超低溫不凝露
  • 支持DC、RF以及不同模斑的GC/EC光耦合
  • 支持FA、WLR以及其他研發驗證
  • 支持單芯片測試
  • 晶圓尺寸最大支(zhī)持12英寸,向下(xià)兼容至2英寸

產品應用(yòng)

該設備主要麵向矽光OO、OE等前沿(yán)技術測試領域,光測試兼容SMF、Lens Fiber、FA等;電測試兼容探針座或探針卡,滿足研發及(jí)量產多種應用場景(jǐng)測試需求。

產品規格(gé)


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