WI-6500 自動晶（jīng）圓缺陷檢測係統

WI-6500自動晶圓缺陷檢測係統（tǒng）由多方位視覺檢（jiǎn）測係統、高性能隔（gé）振係統以及（jí）晶圓自動上下料係統組建而成。該係（xì）統采用先進的機器學習算法，實現（xiàn）對汙點、劃痕（hén）、凹凸、斷（duàn）裂、異色、尺寸誤差等缺陷的高精度檢測與預警，最小可檢測缺陷達到0.5μm，支（zhī）持 6 sigma Si和4 sigma Sip的工藝流程。