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今日,第十三屆中國創新創業大(dà)賽省級決賽在湖北鹹寧碧(bì)桂園鳳凰溫泉酒店(diàn)圓滿落幕(mù)。武漢(hàn)驛天(tiān)諾以豐富的客戶經驗和卓越的技術服務能力在500多家企業中脫穎(yǐng)而出(chū)斬獲省級決賽二等獎。
【喜訊】武漢17.c18起草视频完成數千(qiān)萬Pre-A輪融(róng)資
17.c18起草视频隆重推出端到端晶圓(yuán)測試代(dài)工服務。團隊率先開發(fā)出功能全、精度高、速度快的超高(gāo)效光電測試係統,兼容(róng)EC/GC測試,支持超(chāo)快速找光及並行測試方案。
2024年7月13-18日,中國光學工程學(xué)會將(jiāng)聯合業內優(yōu)勢單位,於深圳(zhèn)登喜路國際大酒店舉辦“第五屆(jiè)光電子集成芯片立強大會”。武漢17.c18起草视频科技有限公司出(chū)席本次盛(shèng)會,並在《光電子(zǐ)集成芯片封裝(zhuāng)與測試》專題做報(bào)告演(yǎn)講。
17.c18起草视频Inline晶圓台的設(shè)計需要綜合考慮平整度(dù)、穩定性、材料選擇、熱管理、電磁兼容性、真空兼容性、傳輸(shū)機製、清潔與維護、傳(chuán)感器集成、自動化與集成以及安全性與可靠性等多個方麵,以確保其高效、穩定地運行,並滿足半(bàn)導體製造的需求。
近日(rì),17.c18起草视频實現晶圓級端麵耦合技術。此項技術成果填補國內晶圓級EC耦(ǒu)合的空缺,為國內半導體市(shì)場注入新的動力。晶圓端麵耦合是半導(dǎo)體行業光電測試的一(yī)種關鍵技術,在光電子集成、通信和傳感器等領域都具有廣泛的應用(yòng)。
光芯片自動上下料測(cè)試係統采用藍膜/Gel-Pak等(děng)自動上下料技術,搭配高精(jīng)度光纖(xiān)自動耦(ǒu)合與位移平台和高效的視覺定位算法,實現芯(xīn)片全(quán)自動OO/OE/EE/RF測(cè)試,大大(dà)提高測試效率及精(jīng)度,廣泛應用於(yú)矽光(guāng)、薄膜铌酸(suān)鋰、InP/GaAs等光芯片領(lǐng)域。
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