高功率晶圓測試係統
WAT-226

WAT-226高(gāo)功率晶(jīng)圓測試係統采用密閉腔體形式,將運動構件、製熱構件、製冷構件以及(jí)測試使用的晶(jīng)圓卡盤、探針台、探針臂(bì)等部(bù)件(jiàn)集中在密閉腔體中,構建安(ān)全、穩定的功率器件晶圓級(jí)測試環境,滿足高溫、低溫、高壓(yā)、高流等(děng)極端條件的安全測試要(yào)求(qiú),保(bǎo)護器件不被氧化(huà)、結露、結霜、電弧擊穿等物理破(pò)壞及汙染。

產品特點

〇    支持Si、SiC、GaN、金剛石等高壓半導(dǎo)體測試領域

〇    真空度: < 1E-4Torr

〇    耐壓:10 kV

〇    高電流:>1200A

〇    控溫範圍:-55ºC ~ 300ºC(支持定製(zhì)更寬範圍)

〇    高真空低形(xíng)變腔體設計

〇    可選配高電壓、高電流探針

〇    可(kě)選配端到(dào)端測試解決方(fāng)案服務

〇    支持手動、半自動、全自動開發


產品應用

WAT-226 高功率晶圓測試係統

技術參數

產品特點

產品應用

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