全自動Lens耦（ǒu）合封裝係統
CA-1000

全自動Lens耦合封裝係統是一（yī）款專為高精度光學器件封裝設計的（de）高端解決方案。該係統采用高精（jīng）度運動平台實現（xiàn）亞微 米級對準（zhǔn），支持自動拾放（fàng）與批量耦合，提升生產效（xiào）率；集成UV/熱固化係統，提供高可靠（kào）性封裝（zhuāng）工藝，適配光通信、激光雷 達等領（lǐng）域，助力高性能光（guāng）學器件量產（chǎn）。

產品特點

〇    支持矽光、薄膜铌酸鋰、III-V族等領域 

〇    納米級調節，自動優（yōu）化對準位置

〇    支持手動、半自動和全自動運行 

〇    支持多透鏡耦合 

〇    支持自動拾放器件、Lens透鏡 

〇    支持自動點膠、UV固化或（huò）者熱固化

產品應用

該設備主要麵向矽光、薄膜铌酸鋰、III-V族芯片等領域，通過精確的（de）Lens耦（ǒu）合，保證器件（jiàn）光（guāng）學性能，提高封裝密度。在耦合封裝過（guò）程中，所有流程全部（bù）自動化，且支持多路並行耦合（hé），相對於人工操（cāo）作可（kě）極大提高生產效率。


技（jì）術參數

耦合軸控製精度

平移軸行程（X/Y/Z）

100mm/100mm/30mm

最小分辨率

5nm（高精度型號），常規100nm

最小運動增量

50nm

重複性定位精度

±50nm

單向定位精度(閉環）

±0.5μm

旋轉（zhuǎn）軸（θx軸/θy軸/θz軸）

±6°/±5°/±6°

旋轉軸（zhóu）分（fèn）辨（biàn）率θx軸（zhóu）/θy軸/θz軸）

0.003°/0.002°/0.002°

光學耦合性能

Lens膠後控製

±2μm

耦合效率

單通道：>90%（典（diǎn）型值），支持多通（tōng）道並行耦合

自動（dòng）化與（yǔ）生產效（xiào）率

雙Lens同步（bù）耦合

1~2分鍾/雙（shuāng）Lens

點膠

膠量精度±1%，支（zhī）持納米級間隙填充

超精密運動控製

防震等級（jí）

VC-C

力反饋技術（shù）

壓力傳感器（qì）檢測（cè）Lens與基板接觸力<10g，避免器件損傷

機器學習

基於曆史數據優化耦合（hé）路徑，良率提升10~15%

多場景兼容（róng）性

支持模塊類型

QSFP-DD/QSFP/OSFP/CPO/BOX等

多工藝集成

雙透（tòu）鏡同時耦合

軟件

權限管理

區分研發/生產不同角色管理權限

工藝流程序列化

支持自定義（yì）自（zì）動封裝流程，方便快速切換產品（pǐn）

高速圖像（xiàng）處理和算法

實時跟蹤（zōng）和調整Lens位置，配合吸嘴完成精（jīng）準（zhǔn）放置

耦合算（suàn）法

支持角度耦合、螺旋耦合、爬坡算法等

國際化（huà）

支持英文、簡體中文、繁體中文

數據存儲

支持MES係統銜接、數據庫存儲等

圖（tú）形化界麵

支持工藝參數實時監控與（yǔ）曆史數據（jù）追溯


產品特點（diǎn）

產品應用（yòng）

技術參數

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