〇 納米級機械定位精（jīng）度
〇 上下料支持藍膜（mó）或者芯片吸附盒多種形態
〇 集成純光測試/純電測試/光電混合測試/RF測試
〇 溫度穩定性高，穩定性≤±0.2℃
〇 快（kuài）速算法優化，減少無（wú）效等待時（shí）間
〇 具備（bèi）自（zì）動校準、實時故障診斷及預測性維護（hù）功能
〇 實現芯片全流程自動化測（cè）試與智能化數（shù）據分析
〇 全自動芯片搬（bān）運係統，實現快速抓取（qǔ）、定位、測試及分選
〇 支持耦合（hé）單通道、四通道、八通道（dào）芯片測試，耦合（hé）精度高
〇 並行測試技術，顯著提升測試效率，降低單顆芯片（piàn）測試（shì）成本