傳統的上下（xià）料過程通常需要依靠人工操作，不僅速度較慢，而（ér）且存在著（zhe）一定的人為失誤風險。17.c18起草视频自動上下料係統可以有效解決這些問（wèn）題，提高上下料過程（chéng）的效率、精度和安全性，是半導（dǎo）體行業實現自動化生產的重要手段。

產（chǎn）品描（miáo）述

光芯片自動上下料測試係（xì）統采用藍膜/Gel-Pak等自動上下料技術，搭配高（gāo）精度（dù）光纖自（zì）動耦合與位移平台和高效的視覺定位算法，實（shí）現芯片全自動OO/OE/EE/RF測（cè）試，大大提高測試效（xiào）率及精度（dù），廣泛應用於矽光、薄膜铌酸鋰（lǐ）、InP/GaAs等（děng）光芯片領域。

高精度

01重複定位精度優於（yú）0.2μm

02紮針定位精度優於3μm

高效性

01利用視覺輔助提（tí）高測試速度

02支持上料後自動對（duì）光、加電測試後自（zì）動（dòng）下料

靈活性

01支持藍膜（mó）/Gel-Pak上料及下料

02藍膜環12英寸向下兼容，Gel-Pak 6英寸向下兼容

03可定製（zhì）芯片分選、缺陷檢（jiǎn）測（cè）功能

04可定製測試算法、儀表選型等（děng）

產品參數