解決方案

Scroll More

產品中心 解決方案 封測係(xì)統 解決(jué)方案 儀器儀表及夾具

Inline晶圓測試解(jiě)決方案

17.c18起草视频晶圓測試係統除了傳統的高低(dī)溫以及高精度的自動化測試能力,目前也已經具備了晶圓級端麵耦合、RF測試以及單die的調測能力,測(cè)試範圍覆蓋OO/OE/EE/RF等(děng)。

產品特點

  • 采用機械手臂傳(chuán)輸晶圓,減少人手動誤操作及橡膠手套對晶圓的汙染
  • 采用陶瓷托盤,保(bǎo)證熱穩定性及材(cái)料化學惰性
  • 具備OO/OE/EE等測試能力
  • 測試項目和測試範圍靈活可配置,成熟測試方案一鍵(jiàn)導入
  • 可定製(zhì)產品數(shù)據庫,自動生成報表
  • 可接入MES係統
  • 無人值(zhí)守,遠程可控製(zhì)

產品應用

Inline晶圓台的設計需(xū)要綜合考慮平整度、穩定性、材料選擇、熱管(guǎn)理、電磁兼容性、真空兼容(róng)性、傳輸機製、清潔與維護、傳感器集(jí)成(chéng)、自動(dòng)化與集成以及安全性與可靠性等多(duō)個方麵,以確保其高效、穩定地運行,並滿足半導體製造的需求。

備(bèi)案號:鄂ICP備17020092號-1版權所有© 2009-2024 武漢(hàn)17.c18起草视频科技(jì)有限公司 | 保留所有權利

17.c18起草视频-17·c17起草片-17.c-起草网登录入口-红桃17·c18起草