封測(cè)係統

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CBT-C090A 矽光芯片老化測試係統(tǒng)

CBT-C090A矽光芯片(piàn)老化測試係統,采用1個老化機(jī)箱配置4個老化測(cè)試抽屜的設計,可同時對多個芯片進行(háng)老化測試,減少測試成本,提(tí)高測試效率。結合客戶擴容需求,未來可通(tōng)過(guò)增加機架支撐擴展(zhǎn)至多層老化機箱,最大可容納40個可獨立加溫及加載電流的老化測試抽屜,支持更多器件同時(shí)獨立老化測試,提高(gāo)產量,降低成本。

產品特點

  • 兼容性強,滿足多種測試需求
  • 溫控長(zhǎng)時穩(wěn)定性±2度
  • 測試可靠性高
  • 高密(mì)度,最高可同時老化240個芯片(piàn)
  • 溫度控製範(fàn)圍從40°C到175°C
  • 支持TO、COC及定製封裝(zhuāng)
  • 探針間距300µm(可支持定製至150µm)
  • 采用探針加電,可靠性高
  • 模塊化(huà)設計(jì),便(biàn)於擴展

產品應用

CBT-C090A老化測試係統(tǒng)加電方式獨特(tè),根據(jù)客(kè)戶(hù)的芯(xīn)片尺寸和焊盤信息,夾具及芯片加電可以采用(yòng)探針加電設計,通過PCB走線和連接器連(lián)接到(dào)電源。老化夾具采用陶瓷片控溫,每個夾具加電和控溫獨立可控。 CBT-C090A老化測試係統設計非常有彈性,可提(tí)供多路恒壓源,能夠支(zhī)持(chí)nA級電流測試,電流檢測值可以通過通(tōng)信接口用於(yú)在線(xiàn)監控。同時,該產品兼容性強,可(kě)滿足客戶定製需求。

產品規格


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