崗位職責：

1、主要從事非標（biāo）自動化整機的設計、安裝和技術支持；

2、根據領導需求，完成產品選型、結構設計、出工程圖外發加工；

3、負責產品機械結構（gòu）設計（jì）、供（gòng）應商選用、物料進度跟蹤、裝配、廠內調試驗證； 

4、負責與電（diàn）路工程（chéng）師，軟件工程師（shī）配合從功能出發完成產（chǎn）品設計； 

5、負責技術（shù）資料整理歸檔，如供應商資料，選型（xíng）注意事項，BOM表整理，裝配手冊，調試手冊、客戶有關問題收集及解決（jué）方案。

崗位要求：

1、機械、機電及（jí）相（xiàng）關專業，本科及以上學曆；

2、熟悉（xī）氣動元件、傳感（gǎn）器，電機，傳動機構，視覺等的選型；

3、有光通信行（háng）業、鋰電、3C整機（jī）設計工作經驗（yàn）者優先考慮；

4、以項目為第一導（dǎo）向，可以接受在項目周期存在階段性加班；

5、具備良好的溝通、協調能力以及分析、處理問題（tí）的（de）能力，有較強的團隊精神和團隊協作能力（lì），能吃（chī）苦（kǔ）、工作認（rèn）真負責，嚴謹細致。

投（tóu）遞方式

請（qǐng）發送簡曆和個（gè）人作品至hr@sxoutdoor.com

崗位職責：

1、按照（zhào）項目研製流程，全程組織推進項目立項、策劃、過程執（zhí）行、設（shè）計驗證及匯報；

2、跟蹤項目進度，定期（qī）匯總進展情況，對比（bǐ）計劃及時發現偏差並協調解決；

3、協調（diào）各研發人員的任務（wù）進度，負責組織各階段、節點的評審及（jí）意（yì）見（jiàn）閉（bì）環；

4、識別項目潛在風險，製定應對措施，降（jiàng）低風（fēng）險影響；

5、負責項目（mù）相關文檔（dàng）的整理、歸檔和保管（guǎn），確保文檔完整規範；

6、上級領導交辦的其他事宜。

崗位要求（qiú）：

1、本科及以上（shàng）學曆，理工科背景；

2、了（le）解非標設備研發的（de）基本流程和技術知識，能理解研發需求和（hé）技術方案；

3、具備良好的（de）溝通協調能力，能（néng）有效對接不同部門和人員；

4、具備一定的問題分析和解決能力，能（néng）應（yīng）對項目中的突發情況；

5、具備良好的（de）學習能力及（jí）抗壓能力。

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崗位職（zhí）責：

1、完（wán）成產品嵌入式軟件總體設計及各模塊設計；

2、完（wán）成（chéng）模塊功能（néng）調試、集成測試（shì）和係統測試；

3、配合硬件開（kāi）發人員（yuán）完成原理性樣機和工程樣機的試製和改進工（gōng）作（zuò）；

4、軟件運（yùn）行維護及項目現場調試（shì）；

5、項目文件資料編寫（xiě），撰寫技術文檔，指導、培訓相關生產工藝環節；

6、產品開發（fā）過程中（zhōng）技（jì）術平台積累，包括技術規範、通（tōng）用技術模塊、經驗案例、科技論文的撰寫、專（zhuān）利分析與申請；

7、為其他部（bù）門提供（gòng）技術支持。

崗位要（yào）求：

1、電子相關專業本科及以上學曆；

2、2年以上嵌入式（shì）軟件開發經驗；

3、熟練掌握c/c++，2年（nián）以上實際編程經驗，有較好（hǎo）的（de）編程能力和良好的編程規（guī）範；

4、熟（shú）悉ARM體係結構，熟悉STM32等開發平台；

5、勤奮好學，能獨立分析和解決問（wèn）題，有團隊合作精神。

投遞方式：

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崗位職責（zé）：

1、承（chéng）擔研發項目的電路設計任務（wù），針對半導體封裝測（cè）試設備開展硬件方（fāng）案評估、設（shè）計、器件選型、原理圖繪製以及硬件調試工作，保障產品順利交付;

2、配合軟件工程師完成硬（yìng）件單板的調試和測試，協同做好軟件聯調;

3、分析、跟進並解決產品（pǐn）中（zhōng）的硬件問題，處（chù）理疑難、緊急、重大故障。同時撰寫研發（fā）項（xiàng）目相關文檔，如BOM、原理（lǐ）圖、設計方案、測試（shì）方案等，並完成歸檔;

4、參與返（fǎn）修產品性能問題的分析，製定並（bìng）落實改（gǎi）進措施;

5、完成上（shàng）級領導安排（pái）的其他工作。

崗位要（yào）求：

1、本科及以上學（xué）曆，電子、通信、電（diàn）氣類相關專業;

2、年及以上電子或儀表類行業工作經驗，有儀表和半導體測試行業背景優先;

3、有主導硬件產品開發經曆，擔任過項目技術負責人優先;

4、精通模電技（jì）術，有（yǒu）小信號調理、高精度測量電路設計，熟悉三極管、MOSFET等分立器件特性（xìng）能，使用分立器件搭建功（gōng）率輸出電路;

5、熟悉MCU、ARM、FPGA、ADC、DAC 等數字IC的外圍電路設計，能熟練使用AD、cadence等常用EDA軟件進行（háng）原（yuán）理圖及PCB設計;

6、熟練使（shǐ）用各類測試儀表，能獨立分析和解決問題，讀懂電路工作原理;

7、邏輯思維（wéi）能力強，具備（bèi）良好的英文資料閱讀能力。

投遞方式（shì）：

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崗位職責：

1. 主導半導體相關的自動化耦合、測試、封裝、缺陷檢測等設備端到端交付，包（bāo）括軟件需求分析、方案製（zhì）定、開（kāi）發、集成（chéng）&係統測試，以及性能、可靠性、健壯性等驗證

2. 主要業（yè）務技能，包（bāo）括但（dàn）不限於機（jī）械手、電機運動控製，儀器控製與數據采集，自動化過程控製，機器視（shì）覺，數據分析，GUI設（shè）計等；

3. 與其他領（lǐng）域(硬件、機械、工藝、測試等)相互配合，實現、持續完善係統軟件部（bù）分，追求係統整體（tǐ）最優；

4. 輸出總（zǒng）結文檔、基線文檔等；

5. 落實上級交辦的其他工作內容。

崗位要求：

1.本（běn）科及以上學曆；

2.精通C#、Labview至少一種；

3.熟練掌握網口/串口（kǒu）(或USB)編程；

4.熟練掌握（wò）NI-VISA, Keysight VISA至少其中一種，熟悉Digit I/O、數據采集，熟悉儀表控（kòng）製；

5.熟悉（xī）步（bù）進電（diàn）機和運動控製卡，在實際項目中使用過至少一（yī）種運動控製卡，如雷賽、固高、Suruga、PI等；

6.如有應用（yòng）Halcon或OpenCV的真（zhēn）實視覺（jiào）項目經驗，或熟悉伺（sì）服電機，則為加分項。

投遞（dì）方式：

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