Inline晶圓測試（shì）解決方案

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Inline晶（jīng）圓測試解決方案

17.c18起草视频晶圓測（cè）試係統提供超寬溫帶測試範圍與高精度自動化測試能力，目前也已經具備了晶圓級端（duān）麵耦合、RF測試以及（jí）單die的調測能力，測試範圍覆（fù）蓋OO/OE/EE等。係統同時兼容天車（chē）係統或者AGV係統對接功能。

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方案特點

矽光測試高精度電源模塊解決方案升級全行程（chéng）更高定（dìng）位（wèi）精（jīng）度與重複定位精度

矽光測試（shì）高精（jīng）度電源模塊解（jiě）決方案配（pèi）置溫（wēn）度傳感器，持（chí）續監控（kòng）Stage溫度變化

矽光（guāng）測試高精度（dù）電源模塊解決方（fāng）案可選配（pèi）實時探（tàn）高功能

矽光測試高精度電源模塊（kuài）解決方案大幅度提高耦合速度

矽光測試高精度電源（yuán）模塊解（jiě）決方案增加自動（dòng）調整FA角度，提升FA校準效率

矽光測試高精度電源模塊解決方案支持同種功（gōng）能的儀表快速切換

矽光測試高精度電源模塊解決方案增加傳感（gǎn）器監測晶圓吸附狀態（2~12inch兼容）

矽光測（cè）試高精度電源模塊解（jiě）決方案升級頂部視覺倍率與分辨率，並支持一（yī）鍵切換（huàn）倍（bèi）率

矽光（guāng）測試高精度電源模（mó）塊（kuài）解決方案升級輔助視覺，可清晰觀察光纖/探針與（yǔ）晶圓間相對（duì）高（gāo）度

矽光測（cè）試高精度電源模塊解決方案支持自定義高度（dù）采樣點，全盤掃高速度分鍾級別以內

矽光測試高精（jīng）度電源（yuán）模塊解決方案全（quán）新架構軟件，Prober與Tester分離，Tester支持異步數據處理，實（shí）現快速測試（shì）

方案詳情

Inline晶圓台（tái）的（de）設計需要綜合考慮平整（zhěng）度（dù）、穩定性、材料選擇、熱管理（lǐ）、電磁兼容性、真空兼容（róng）性、傳輸機製、清潔與維護、傳感器集成、自動化與集成以及安全（quán）性與可靠性等多（duō）個方麵，以確保其高（gāo）效、穩定地運行，並滿足半導體製造的需求。

〇采用機械手臂傳輸晶圓，減少人手動誤操作及橡膠手套對晶圓的汙染

〇采用陶（táo）瓷托盤，保證熱穩定性及材料物理惰性

〇具備OO/OE/EE/RF等測試能（néng）力

〇測試項目和測試範（fàn）圍靈活可配置，成熟測試方案一鍵導入

〇可定製產品數據庫，自動生成（chéng）報表

〇可接入MES係（xì）統

〇無（wú）人值守，遠程可控製

〇可對接天車軌道（dào）和協（xié）議

Inline晶圓測試解決方案