FA自動耦合封裝（zhuāng）係統
CA-1000

FA自動（dòng）耦合封裝係統綜（zōng）合考慮研（yán）發靈活性與量產效率，在手動（dòng）耦合係統的基礎上可以定（dìng）製化開（kāi）發半自動以及全自動的耦合方案（àn）。該係統可以（yǐ）兼容單模光纖、保偏光纖、光纖陣列等（děng）耦合場景（jǐng），實現（xiàn）自動蘸膠（jiāo）、自動點膠、膠水固化等。

產（chǎn）品特點

〇    支（zhī）持矽光、薄膜铌酸鋰、III-V族等領域 

〇    耦合重複性優於0.3dB 

〇    支持手（shǒu）動、半自動（dòng）和全自（zì）動運行 

〇    可實現（xiàn）低（dī）成本快速升級迭代 

〇    支持自動（dòng）點膠、自動UV固化或者熱固化 

〇    支持光纖耦合、FA耦合（hé）以及芯片互耦合等（děng）場景

〇    樂高（gāo）式（shì）功能模塊化設計（jì），根據需求提供解（jiě）決方案 

〇    配置包（bāo）括UV膠量、UV光能量、上下相機位置、吸嘴、夾爪位（wèi） 置（zhì）等在內的自動校（xiào）準（zhǔn）係統 

〇    高精度運動滑（huá）台係統 

〇    配置高精度圖像識別、高度測量儀、力傳感及位置傳感等係統

產品（pǐn）應（yīng）用

該設備主要麵向矽光、薄膜铌酸鋰、III-V族器件封裝環節；可麵向量產應用，也可定製（zhì）研發多種耦合場景需求。設計 層麵保證工藝路徑最優、高耦合效率；可兼容單模光（guāng）纖、保偏光（guāng）纖、光纖陣列等耦（ǒu）合場（chǎng）景，實現（xiàn）全自動取放料、自動蘸膠 或者點膠、自動膠水固化；可定製兼容激光焊接（jiē）等功能模塊。

技術參數

耦合（hé）軸控製精度

平移軸行程（X/Y/Z）

100mm/100mm/30mm

最小分辨率（lǜ）

5nm（高（gāo）精（jīng）度型號），常規100nm

最（zuì）小（xiǎo）運動增量

50nm

重複性定位精度

±50nm

單向定位精度(閉環）

±0.5μm

旋轉軸(θx軸/θy軸/θz軸)

±6°/±5°/±6°

旋（xuán）轉軸分辨率(θx軸/θy軸/θz軸)

0.003°/0.002°/0.002°

光學耦合性能

FA與PIC間隙控製

±2μm

耦合效率

單通道：>90%（典型值），支持多通道並行耦合

自動化與生產效（xiào）率

雙（shuāng）FA同步耦合

4~5分鍾/雙FA，較傳統單通道效率提升50%

點膠

膠量精度±1%，支持納米級間（jiān）隙填充

超精密運動控製

防震等級

VC-C

力反饋技術

壓力（lì）傳感器檢測FA與芯片接觸力<10g，避免器（qì）件（jiàn）損傷

機器學習

基於曆史數據優化耦合路徑，良率提升10~15%

多場景（jǐng）兼容（róng）性

支持模塊類型

QSFP-DD/QSFP/OSFP/CPO/BOX等，兼容保偏FA與MDF（模場直徑（jìng）轉換）FA

多工藝集成

集成激光焊接（如BOX激光器尾纖耦合）與點（diǎn）膠固化，支持混合封裝

軟件

權限管理

區分研發/生產不同角色（sè）管理權限

工藝流程序列化

支持自（zì）定義自動封裝流程，方便快速切換產品

高速圖像處理和算（suàn）法

實時跟蹤FA位置（zhì），配合吸嘴完成精準放置

耦合算法

支持角度耦合、螺旋耦合、爬坡算法等

國際化

支持英文、簡體中文、繁體中文

數據存儲

支持MES係（xì）統銜（xián）接、數據庫存儲等

圖形化界麵

支持工藝參數實時監（jiān）控與（yǔ）曆史數據追溯


產品特點

產品應用

技術參數

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