全自動晶(jīng)圓光電測試(shì)係統
WIT-220AL

WIT-220AL全自動晶(jīng)圓(yuán)光電測試係統(tǒng)綜合考慮穩定性、電噪聲處理(lǐ)、空間布局等設計要求,采用精密運動控製係統,高性能(néng)隔振係統,結合自主研發(fā)圖像軟件算法,實現高(gāo)穩定性(xìng)小模斑芯片光(guāng)性能和高精(jīng)度電性能測試,支持全(quán)自動晶圓光柵耦合或者端麵耦合測試,能夠滿足高精(jīng)密(mì)光(guāng)測(cè)試指標以及pA級別電信號測量(liàng)應用需求。可(kě)提前在晶圓級別(bié)篩選不良芯片,防止流入後端工藝,大幅度節約整體封測成本,提(tí)高生產效率。目前已批量在國內(nèi)外(wài)客戶產線量產應用。


產品特點

〇    機(jī)器視覺全(quán)自動校準

〇    探針/探針卡自動壓接

〇    支持(chí)快速自動找光

〇    支持任意小模斑芯片GC/EC測試

〇    晶圓尺寸2~12inch可定製

〇    溫度範圍-40℃~125℃(支持定(dìng)製更寬範圍)

〇    自動上下料、自動缺陷檢測等

〇    可選端到端測(cè)試解決方案(àn)服務


產品應用

本係統主要麵向矽光(guāng)、薄膜铌酸鋰及III-V族化合物半導體晶(jīng)圓等領域,支持OO、OE、EE測試;光測試兼容SMF、Lens Fiber、FA多種形態;電測試兼容探針座或探針卡,滿足(zú)研(yán)發及(jí)量產多種應用場景測試需求。


技術參數

基(jī)本參數

晶圓尺寸

2~12inch可定製,分區設計

上料方式

自動

上料類型

Cassette/FOUP

測試數量

25~50pcs/次

Wafer-ID

OCR自動識別Wafer-ID,生成Wafer Map圖

輔助Chuck

實現自動清針、RF校準、FA校準、PD功率/偏振校(xiào)準等

單針打標

自清潔

√(用於清潔晶圓、Chuck、探針、FA)

實時探高

Chuck高度校準(zhǔn)

Chuck定位(wèi)精度

±2μm

溫度範圍

-40℃~125℃(支持更寬溫度範圍定(dìng)製)

光性能(néng)參數

光纖類型

SMF

Lens fiber

FA

耦光重複性

≤0.3dB(典(diǎn)型值)

耦合穩定性

0.3dB/5mins(典型值)

耦(ǒu)合(hé)效率

≤2s

耦合方式

螺旋耦合/十(shí)字耦(ǒu)合/矩陣耦(ǒu)合/快速3D等

入射角掃描

Sensor防撞

電性能參數

集成探針個數

支持定製

加電類(lèi)型

DC/RF

加電方式

探(tàn)針(zhēn)/探針(zhēn)卡

探針類型

懸(xuán)臂針/垂直針

清針類型

自動

軟件

權限管理(lǐ)

區分研發/生產不同角色管理權限

可執行腳本

支持用戶用(yòng)python或其他語言自己編寫測試算法邏輯

國際化(huà)

支持英文、簡體中文、繁體中文

數據存(cún)儲

支持MES係(xì)統銜接、數據庫存儲等

圖形化界麵

支持工藝參數實時監控與曆史數據追溯


產品特點

產品應用

技術參數

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