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高功（gōng）率晶圓測試係統
WAT-226

WAT-226高功率晶圓測試（shì）係統采用密（mì）閉腔體形式，將運動構件、製熱（rè）構件（jiàn）、製冷構件以及測試使用的晶圓卡盤（pán）、探針台、探針臂等部件集中在密閉腔（qiāng）體中（zhōng），構建安全、穩（wěn）定的功率器件（jiàn）晶圓級測試環境，滿（mǎn）足（zú）高溫、低溫、高壓（yā）、高流等極端條件的（de）安全測試要求，保護器件不被氧化、結（jié）露、結霜、電弧擊穿等物理破壞及汙染。

產品特點

〇    支（zhī）持Si、SiC、GaN、金剛石等高壓半導體（tǐ）測試領域

〇    真空度： < 1E-4Torr

〇    耐壓：10 kV

〇    高電流：>1200A

〇    控溫範圍：-55ºC ~ 300ºC（支持定製更（gèng）寬範圍）

〇    高真空低形變腔體設計

〇    可選（xuǎn）配高電壓、高（gāo）電（diàn）流探針

〇    可選配（pèi）端到端（duān）測試解決方案服（fú）務

〇    支持手動、半自動、全自動開發


產品應用（yòng）

WAT-226 高功率（lǜ）晶圓測試（shì）係（xì）統

技術參數

產品特點

產品應（yīng）用

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