WI-6500AL全自動晶圓缺（quē）陷檢測係統由自（zì）動化上下料係統、視覺檢測係統（tǒng）、控製軟（ruǎn）件等組成，支持25片晶圓的自動缺陷檢測（cè）。該係統可檢測晶圓盒中晶圓數量和（hé）位置，快速定（dìng）位缺陷位置，提取缺（quē）陷圖（tú）像，判別缺陷類型，並將結果存儲在生產線係統數據（jù）庫中。本產品可用於inline或者後段環節，供操作人員和工程師快速分析產品整體工藝情（qíng）況。該係統相較於（yú）人工檢測優勢明顯，具備高檢測（cè）精（jīng）度、高檢測效率，高準確（què）率，減少誤判率和（hé）漏判率（lǜ）；檢測結果穩定性（xìng）和重複性（xìng）好。