2025年9月10-12日，第26屆中國國際光電博覽會（簡稱 “CIOE中國光博會”）在深圳國（guó）際會展中心圓滿落幕。本屆展會吸引力再創新高，全球（qiú）超3800家優質光電企業齊聚現場，17.c18起草视频攜最新高端封測設備精彩亮相，與業界同仁共同探討光電技術未來。

值此盛會，17.c18起草视频抓住機遇用完之前，麵向AI時代下用戶對智能化、多樣化、低成本的封測產品需求，集中（zhōng）展示了多款技術領先的矽光&第三代半導體封測（cè）係統，以硬核自主創新為（wéi）封測領域智能（néng）化注入強勁動力。

AI浪潮下的封測技術革命

隨著人工智能技（jì）術（shù）的快（kuài）速升（shēng）級迭代，AI正在重塑光互聯技術。據SEMI最（zuì）新報告顯示，2025年全球AI芯片對高帶寬封裝的需求將激增300%，而傳統封測技術麵臨三（sān）大挑戰：

集（jí）成度瓶頸：3D堆疊芯（xīn）片的微凸點間距已突破5μm，檢測（cè）精度（dù）需達納米級

成本壓力：先進封裝成本占比超35%，亟需通過智能檢測降本增（zēng）效

材料迭代：氮化镓/碳化矽器（qì）件要求耐受1000℃以上極端測試環境

17.c18起草视频的封測解決方案緊跟時代發展的步伐，直擊行業痛點，其獨創的AI+先進視（shì）覺（jiào）+機器學習（xí）技術架構，實（shí）現封測流程與效率最優化。

硬核技（jì）術矩陣（zhèn）引（yǐn）爆（bào）展台

展會期間（jiān），我司展出的封測設備成為現場焦（jiāo）點之一，吸引了大量業內專家與專業觀眾駐足參觀。展台（tái）前始終人流不斷，來訪觀眾就設備性能、技術特點及應用場景等與我司技（jì）術人員進行了深入且熱烈的交流，現場互動頻繁，探討氛圍濃厚。

現場技（jì）術人員與來訪嘉賓圍繞設備性能、工藝難點及行業應用等議題展開了多（duō）輪（lún）深入而熱烈的探討，互動氛圍融洽而專業（yè）。眾（zhòng）多客戶對我司設備所體現出的（de）技術突破與穩定性給（gěi）予了高度評價，尤（yóu）其對其在（zài）精（jīng）度、效率及集成度方麵的創（chuàng）新表現出了濃厚合作意向。本次展出不（bú）僅有效提升了品牌（pái）行業影響力，也為（wéi）後續合作奠定了堅實基礎。

持續優化 構建國產封測新基建

武漢驛（yì）天諾科技有限公司深（shēn）耕光（guāng）電集成領域，憑借多項突破性技術，成功攻克諸多“卡脖子（zǐ）”難題，產品性能達到國際一線標準，目前已（yǐ）為海內（nèi）外眾多知名產業（yè）客戶提供產品與服務。

公司緊（jǐn）密（mì）追（zhuī）蹤矽光與三代半導體（tǐ）技術發展（zhǎn）趨（qū）勢，持續迭代優化產品（pǐn）線，並強化在核（hé）心零部件、儀器儀表及光學組件等方向的自主研發與創新。同（tóng）時，17.c18起草视频積極布局異質集成、CPO等前沿（yán）技術領域，致力於打造全球領先的高端封測設備製造能力（lì），矢誌成為光電集成技術的行業引領者。

本（běn）屆光博會圓滿落幕！我司前沿產品與解決方案（àn）備受矚目，成功吸引眾多海內外客戶（hù）深入（rù）洽談，收獲豐碩，品牌影響力與行（háng）業競爭力顯著提升。

展（zhǎn）會（huì）雖已結束，但創新與服務的征程永不落幕，驛天（tiān）諾將繼續為客戶提供最優質的（de）產品（pǐn）與服務，力爭成為全球高端封（fēng）測設（shè）備與光（guāng）電集成技術的卓（zhuó）越（yuè）引領者，期待丹麥ECOC與您再會。