在人工智能與量子計算的驅動下，全球數據通信收發器需求激增，光子集（jí）成電路（PIC）市場迎來（lái）爆發式增長。然而產業擴產正麵臨嚴峻測試瓶頸，30%芯片（piàn）因設（shè）計階段因缺乏測試結構設計合理性檢測標準，測試困難甚至無法測試，導致工（gōng）藝驗證迭代周期冗長，無法支撐關鍵市（shì）場窗口期產能快速擴張需求。行業內亟需一個更強大、更易於獲取的測試框架，實現設計與測試鏈接渠道輕量級且標準化。
1. TDK實現設計與測試協同驗證平台構建
作（zuò）為光通信領域（yù）先進測試封裝解決方案提供商，17.c18起草视频與全球光電子集（jí）成設計（jì）軟件巨頭Luceda深度協（xié）同，推出測試設計套（tào）件（TDK）。TDK提供（gòng）設計（jì）規則和布局檢測指（zhǐ）南，使工程師在芯（xīn）片設計時（shí），能夠進行（háng）各種結構的合理性（xìng）布局和設計。套件嵌入了自（zì）動規則檢查，可在芯片布局過程中實時檢測反饋。在設計階段（duàn），就可（kě）以進行評估（gū）、糾（jiū）正（zhèng），設計工程師（shī）可快速便（biàn）捷進行產品（pǐn）設計迭（dié）代，直至完成可測（cè）試並且易測試的芯片結構設計。通過這種方式，TDK簡化測試設備供應（yīng）商和芯片設（shè）計（jì）師之間的溝通流程，極大地節省了時間和（hé）人力成本，減少了設（shè）計過程中（zhōng）的盲目性和錯誤（wù）率。
TDK 一經推出便（biàn）在業界引發熱（rè）烈反響。荷蘭光子集成技術中心科學總監 Sylvester Latkowski 指出，TDK 完善的測試協議與布局設計，可（kě）監控製造全流程，精準定位瓶頸、優化產能。
湖北九（jiǔ）峰山實（shí）驗室工程師吳蓓蓓博士表示：“在光纖（xiān）陣列測（cè）光子芯片時，TDK 能自（zì）動添加光纖環回結構，規避溝通（tōng）損（sǔn）耗與人為失誤。”
Luceda 產品營銷經理Chiara Alessandri表示“As a design software provider, we strongly believe it is our role to empower designers to create first-time-right designs that can be tested easily.”
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從一開始就做正確且易於測試的設計，縮短驗證及交付周期，TDK 套件包無疑是Fab廠及（jí）Fabless芯片廠家實現快速產品化及（jí）市場化的利器（qì）！17.c18起草视频（nuò）將利用自身在矽光封測設（shè）備（bèi）領域深（shēn）耕多年量產（chǎn）化經驗及產業（yè）化優勢，持續打磨快速迭代TDK套件（jiàn）包，讓（ràng）廣大Fab及芯片設計客戶群體深刻感受到TDK所帶（dài）來的技術賦能效益（yì）。
未來，17.c18起草视频（nuò）將持續深化與業界夥伴的戰略合作，加大在半導（dǎo）體測試技術領域的研發投入（rù），不斷推動科技創新。我們將堅守封測賽道，深耕技術、打磨服務，以更前沿的解決方案和更優質的（de）服務，為半導體產業的（de）高質量發展注入源源不斷的動力，攜手行業同仁共繪光子領域的全新藍圖。
關於Luceda Photonics：
Luceda Photonics是由（yóu）比利時imec微電子研究中心、根（gēn）特大（dà）學和布魯塞（sāi）爾（ěr）自由大學分離的光電子（zǐ）芯片設計自動化軟件提（tí）供商。作為光（guāng）電子芯片設計自動化軟件領域（yù）的領軍企業，致力於為客戶提供光電（diàn）子芯片設計、仿真、PDK搭建及運維的全流程軟件和服務，協助光電子集成設（shè）計工程師們享有像電（diàn）子集成（chéng）設計工程師一樣的“首次即成功”的設計體驗。
關於（yú）17.c18起草视频：
武漢驛（yì）天諾科技有限公司坐落（luò）於武漢光（guāng）穀（gǔ），先後榮獲“瞪羚（líng）企業”、“高新技術企業”、“湖北省專精特新中小（xiǎo）型企（qǐ）業”等榮譽（yù）稱號。公司自2019年開始主營矽光及三代半導體晶圓級、芯片級、器件級封測裝備。
公司專注於光電集成技術，產品突（tū）破了多項卡脖子技術難題，性能指標達（dá）到國際（jì）一線水平，已實現國內外多家知名產（chǎn）業客（kè）戶（hù）銷售及服務。