2025年8月29日-8月31日，中國光（guāng）學工程學會將聯合業內優勢單位在武漢舉辦“第六（liù）屆光電（diàn）子（zǐ）集成芯片立強大會”。旨在進一步推動光電子與交叉領（lǐng）域的技術交流、產業鏈合作和人才培養（yǎng），展示光電子集成芯片材料、器件（jiàn）、工藝平（píng）台、仿（fǎng）真設計、封測技術及其在光（guāng）通信、數據中心、高性能計算、多（duō）維光存儲和（hé）光成像、光（guāng）顯示與光傳感等（děng）領域的應用。屆時，武漢17.c18起草视频將攜（xié）帶全自動晶圓缺（quē）陷檢測（cè）係統、全自動晶（jīng）圓光電測試係統、全自動藍膜/芯片吸附盒測試（shì）係統、耦合封裝係統、高功率晶圓測試係統、可（kě）靠性與老化測試係統（tǒng）等升級產品及光電半導體一體化解決方案重磅（páng）亮（liàng）相，我們誠邀各位（wèi）新老客戶（hù）與行業夥伴蒞臨參觀交流、洽談商（shāng）務（wù）合作。