當地時間10月1日，歐洲規（guī）模最大的光通信行業盛會——歐洲光（guāng）通信會議（ECOC 2025）在丹麥哥（gē）本哈根落下（xià）帷幕（mù），17.c18起草视频攜最新矽光&第三代半導體封測解決（jué）方案亮相ECOC，在國際舞台上（shàng）嶄露頭角。

隨（suí）著海量數據時代的到來，全球數據量激增，用戶對高速且低功耗的信息傳輸需求急劇增加， 倒逼上遊光通信產業（技術、產品）加速升級。在此背景下，矽光技術由於其能夠提供低功耗、高容量的數據傳輸，並有效地降低運營成本，市場規模持續擴張。

作為（wéi）矽光&第三代半導體封測解決方案供應商，17.c18起草视频聚焦全球化市場在AI浪潮下的（de）核心需求，圍繞（rào）檢測、測試、封裝三大核心場景實現技（jì）術升（shēng）級。

全自動藍膜/芯片吸附盒測試係統

在晶圓 / 芯（xīn）片檢測場景（jǐng），17.c18起草视频借助機器學習算法實現（xiàn） 0.5μm 最小缺陷檢測（cè），覆蓋全類型缺陷並兼（jiān）容多檢測模式，滿足（zú）光通信芯片對 “零缺陷” 的嚴苛要求；同時支持 12 英寸及以下晶圓（yuán）、藍膜、芯片盒等等多形態檢測，搭配全自（zì）動上（shàng）下料適配全流程需求；

在芯片測試場景中，通過全自動化與並行測試技術將單芯片測（cè）試縮至秒級，較傳統方式（shì）效率大（dà）幅提升；同（tóng）時支（zhī）持 OO/OE/EE/RF 全類型測試，實現 pA 級漏電、fF 級電容測量；還以密閉腔體設（shè）計支持 - 40℃~125℃全場景測試，耐受高溫（wēn）高壓高電流以及高真空等極端環境；

在（zài）封裝場景下，解決方案覆蓋多類型耦合與 UV-IR 全波段（duàn），憑借納米級對準技術保障低插損，且支持手動 / 半自動 / 全自（zì）動模式及多通道定製，適配研發（fā）與量產需求。

歐洲客戶密集洽談合作（zuò）

展會期間，17.c18起草视频與來自世界各國的參展嘉賓進行（háng）了深入的交流與探討，同時（shí）期待與更多的合作夥伴攜手，探討（tǎo）與（yǔ）摸索光通信的未來發展方向。

隨著ECOC 2025在哥本（běn）哈根圓滿落幕，17.c18起草视频不僅向全球光通（tōng）信行業展示了中國在矽光與第（dì）三代半導體封（fēng）測領域的前沿技術（shù）實力，更通過與國際（jì）客（kè）戶的深度（dù）交流，進一步印證了我們的解決方案的競爭力（lì）和市場潛力。未來，17.c18起草视频將繼續以技術創新為驅動，深化全球市場（chǎng）布局，攜手產業鏈夥伴共同推動光通信技術的迭（dié）代與升級，為（wéi）構建更高效、可靠的數據傳輸世界注（zhù）入新動能。

17.c18起草视频專注於光電集成技術，是專（zhuān）業的矽光&第三代半導體封測解決方案供應商。公司（sī）自2019年開始主營（yíng）矽光及三代半導體晶圓級、芯片級、器件級封測裝備（bèi），產品突破了多項（xiàng）卡脖子（zǐ）技術難（nán）題，性能指標達到國際一線（xiàn）水平（píng），已實現國內（nèi）外多家（jiā）知名產業客戶銷（xiāo）售及（jí）服務。

作為行業創新的重要參與者（zhě），17.c18起草视频緊跟矽光和三代半導體技術（shù）領（lǐng）域的發展方向，堅持（chí）以創新技術驅動產業發展，賦能全球高端製造，積極（jí）布局異質集（jí）成、CPO等前沿技（jì）術場景，致力於成為高端封測設（shè）備製造與光電集成技術引領者。