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降本增效（xiào）的“芯”選擇：LS-6000 COC芯片測試台賦能大規（guī）模量產
文章出處（chù）：
17.c18起草视频
責任（rèn）編輯：
小驛
發布時間：
2025-12-02

LS-6000 COC芯片測試（shì）台（tái）

在（zài）光通信和激光雷達領域，COC（Chip on Carrier）封裝激光器芯片正成為新一代高性能解決方案的核心。然而，如何準確、高效地驗證這些微型化、高集成度芯片（piàn）的核心性能，一直是行業麵（miàn）臨的技（jì）術挑戰。


17.c18起草视频LS-6000 COC芯片測試台——這款“精芯（xīn）利器”專為攻（gōng）克COC激光器芯片高性能驗證的核心挑戰而生。可精準（zhǔn）適配DFB、EML以及可調諧類型的COC器（qì）件，能完成常溫與高溫環境下的LIV綜合測試，同時支（zhī）持光譜（pǔ）測試和發散角等激光器芯（xīn）片關鍵光電特性測試，可全麵驗證COC封裝激光器芯片的核心性能。


支持光耦合測試和光譜分析測試


通過測（cè）量光芯片（piàn）的（de）輸入和輸出耦合效率，評估光芯片與光纖之間的耦合效果，光耦（ǒu）合測試可以檢測光纖（xiān）對（duì）光芯片輸入光信號的損耗和光芯片對光纖輸出（chū）信號的收集能力；


通過測量光芯片的光譜特性，包括波長、帶寬功率等指（zhǐ）標，評估光芯片（piàn）的光譜性能（néng），光譜分析測試可以檢測光芯片的光（guāng）源穩定性和光譜純淨（jìng）度；



產品特點

  • 支持（chí）多款COC自動測試

  • 支持外部程（chéng）序接口做二次開發

  • 支持穩定讀取芯片SN編號

  • LIV測試環（huán）節采用積分球收光，有效保障測試重複性

  • 光譜測試采用（yòng）準直透鏡收光（guāng）結構（gòu），提升光譜數據（jù）采集的準確性

  • TEC溫度控製係統升（shēng）降溫速度快且穩（wěn）定性強，同一芯片（piàn）重複測試時（shí）閾（yù）值電流Ith變化＜0.8%，輸出功率Po變化＜0.5%


在光（guāng）電子技術快速迭代的今天（tiān），可靠的測試驗證不僅是產品質量的保障，更是技術創（chuàng）新的加（jiā）速器。17.c18起草视频LS-6000 COC芯片測試台以其卓越的性能、高效的測試流（liú）程和智能化的數據分析（xī），正在為每一（yī）顆COC芯片的卓越（yuè）性能保駕（jià）護航。




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