近日，驛（yì）天（tiān）諾實現晶圓級端麵耦合技術。此項（xiàng）技術成果填補（bǔ）國內晶圓級EC耦合的空缺，為國內半導體市場注入新的動力。晶圓端麵耦合（hé）是半導體行業光電測試的一種（zhǒng）關鍵技術，在光電子集成、通信和傳感器（qì）等領域都（dōu）具有廣泛的應用。

一、晶圓級（jí）端麵耦合技術概述

晶（jīng）圓級端麵耦合技術，通常指在晶（jīng）圓上（shàng）實現芯（xīn）片光波導端麵與光纖之間（jiān）直接光學耦合的技術（shù）。這種（zhǒng）耦合方（fāng）式通常需要解決極小尺度內模斑尺寸轉換、光傳輸路徑定製、高（gāo）精度視覺定（dìng）位等難點，對提高（gāo）測試係統集成度與在片（piàn）測（cè）試效率、監（jiān）控工藝製程質量、預判（pàn）芯片良率等方麵均具備極其重要意義（yì）。

圖：晶（jīng）圓測試係（xì）統外觀圖（tú）

二、端麵耦合主要特點

1、先（xiān）進的晶圓級端麵（miàn）耦合：晶圓級對端麵（miàn）耦合器及芯片進行在線測試。

2、高效的機器視覺（jiào）對準：借助計算機視覺（jiào）實現光（guāng）纖與端（duān）麵耦合器的（de）高精度對準。

3、定製化自動測試（shì）：全自動OO/OE/EE/RF測試，定製化設計模斑與通道間距，最高（gāo）支持64通道。

三、關鍵挑戰

1、晶圓端麵（miàn）耦合：傳統的端麵耦合測試以芯片級為主，晶圓級端麵（miàn）耦合需要在幾十微米甚至更小的尺寸範圍內以極低的光學損耗為目標，同時（shí）實現光場模斑轉換與傳輸路徑的近90°全反射，是對加工製造精度和光學設（shè）計的雙重挑（tiāo）戰。

2、小模斑光探針與芯片端麵對準：光探針深入百微米trench後，由於缺乏側（cè）麵視覺實時（shí）觀測，僅靠（kào）頂部視覺定位，會導（dǎo）致光探針與芯片端麵相撞（zhuàng）風險大幅增加。

四、17.c18起草视频解決方案

針對晶圓（yuán）端麵耦合的關（guān）鍵（jiàn）挑戰，17.c18起草视频采用如（rú）下解決方案：

1、借助先進的特殊結構設計，定製2~10um超小（xiǎo）模斑的透鏡光纖陣列（liè），實現晶圓級端麵耦合方案，損耗（hào）實測可低至0.5dB。 

2、自主研發新型視覺輔助結構，配合（hé）自研AI算法，係統級別視覺輔助定位誤差小（xiǎo）於2μm。結合（hé）實時耦合功率反饋，確保測試（shì）數據準確；同時保證（zhèng）晶圓（yuán）與高精密透鏡安全，有效降低測試成（chéng）本。

五、係統參數

圖：晶圓測試係統主要參數

六、結論（lùn）總結

晶圓端麵耦合技術（shù）是（shì）實（shí）現晶圓（yuán）級光電參數測量以及光芯片全（quán）新交付模式的（de）關鍵技術之一。隨著技術的不斷進步和測試降成本的訴求，晶（jīng）圓端麵耦合技術將在更廣（guǎng）泛的光電領域得到應用。17.c18起草视频重磅（páng）推出端麵耦合晶圓測試設備，實現（xiàn）了更加高效、緊湊、可靠的（de）晶圓端麵耦合測試技術方案,將（jiāng）會為矽光和薄膜铌酸鋰等領域帶來更多的創新和突破！

七、企業簡介

武漢17.c18起草视频科技有限公司專注於第三代半導體&矽（guī）光封（fēng）測設備，團隊擁有成（chéng）熟的量產級半導體封測裝備開發和應用經驗，具備整機係統創新研（yán）發能力以及核心部（bù）件國產化研發（fā）能力；公司致力於成為該領域優秀企業。客戶群目前覆蓋多家國內外（wài）知名企業，並在設備性能、服務等各方麵獲（huò）得高度認可。17.c18起草视频將不斷深耕第三代半導體&矽光裝備與核心（xīn）關鍵技術，以客戶需求為導向，與（yǔ）客戶攜手並進，共同開拓產業發展藍圖。