崗位職責（zé）：

1、主（zhǔ）要從事非（fēi）標自動化整機的設計（jì）、安裝和技術支持；

2、根據領導需求，完成產品選型、結構設計、出工程圖外發加（jiā）工（gōng）；

3、負責產品機械（xiè）結構設計、供應商選用、物料進度跟（gēn）蹤、裝配、廠內調（diào）試（shì）驗（yàn）證； 

4、負責與電路工程師，軟件工程（chéng）師配合從（cóng）功能出發完成產品設計； 

5、負責（zé）技術資料整理歸檔（dàng），如供應商資料（liào），選型注意事項，BOM表整理，裝配（pèi）手（shǒu）冊，調試手冊、客戶有關問題收集及解決方案。

崗位要求：

1、機械、機電及相關（guān）專業，本科及以上學曆；

2、熟（shú）悉氣動元件、傳感器，電機（jī），傳動機構，視覺等的選型；

3、有光通信行業、鋰電、3C整機（jī）設計工作經驗者優先考（kǎo）慮；

4、以項目為第（dì）一（yī）導向，可以接受在項目周期存在階段性加班；

5、具備良好的溝通、協調能力以及分析、處理問（wèn）題的能力，有較強的團（tuán）隊精神和團隊協作能力，能吃（chī）苦、工作認真負（fù）責，嚴（yán）謹細致。

投遞方式

請發送簡曆和（hé）個人作（zuò）品至hr@sxoutdoor.com

崗位職責：

1、按照項目研製流（liú）程，全程組織（zhī）推進項目立項、策劃、過程執行、設（shè）計驗證及匯報（bào）；

2、跟蹤項目（mù）進度，定期匯總進展（zhǎn）情況，對比計劃及時發現偏差並協調解決；

3、協調各（gè）研發人員的任務進度（dù），負（fù）責組織各（gè）階段、節點的評審及意見閉環；

4、識別項目潛在風險，製定應（yīng）對措施（shī），降低（dī）風險（xiǎn）影響；

5、負責項目相關文檔的整理、歸檔和保管，確保文檔完（wán）整規範；

6、上級領導交辦的其他事宜。

崗位要求（qiú）：

1、本科（kē）及以上學曆，理工科背景；

2、了解非標設備研發的基本流程和技術知識，能理（lǐ）解研發需求和技術方案；

3、具備良（liáng）好的溝通（tōng）協調能力，能有效對接不同部門（mén）和人員；

4、具備一（yī）定的問題分析和解決能（néng）力，能應對項目中的突發情況；

5、具（jù）備良好的學習能（néng）力及抗壓能力。

投遞方式：

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崗位（wèi）職責：

1、完成產品（pǐn）嵌入式軟（ruǎn）件總體設（shè）計及各模塊設計；

2、完成模塊功能調試、集成測試（shì）和係統測（cè）試；

3、配合硬件開發人員完成原（yuán）理性樣機和工程樣機的試（shì）製和改進工作；

4、軟件運行維護及（jí）項目現場調試；

5、項目文（wén）件資料編（biān）寫（xiě），撰（zhuàn）寫技術文檔，指導、培訓相關生產工藝環節；

6、產品開發過程中技術平台（tái）積（jī）累，包括技術規（guī）範、通用技術模塊、經驗（yàn）案例、科技論文的撰寫、專利分析與申請；

7、為其他部門（mén）提供技術支持。

崗位要求（qiú）：

1、電子相關專業（yè）本科及以上學曆；

2、2年以上嵌入式軟件開發經驗；

3、熟（shú）練掌握c/c++，2年以上實（shí）際編程經驗，有較好的編程能力（lì）和良好的編（biān）程（chéng）規範；

4、熟悉ARM體係結構（gòu），熟悉STM32等開發平台（tái）；

5、勤奮好學，能獨立分析和解決問題，有團隊合作精神。

投遞方（fāng）式：

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崗位（wèi）職（zhí）責：

1、承擔研發項（xiàng）目的（de）電（diàn）路（lù）設計任務，針對（duì）半導體封裝測試（shì）設備（bèi）開展硬件方案評估、設計、器件選型、原（yuán）理圖繪（huì）製以及硬件調試工作，保（bǎo）障產品順利交付（fù）;

2、配合軟件工程師完成硬件單板的調試和（hé）測試，協同做好軟（ruǎn）件聯調;

3、分析、跟進並（bìng）解決產品中的硬件問題，處理疑難、緊急、重大故障。同時撰寫研發項目相關文檔，如BOM、原理（lǐ）圖、設計方案（àn）、測試方案等，並完成歸檔;

4、參與返修產品性能問題（tí）的分析，製定並落實改（gǎi）進措施;

5、完成上級領導安排的其他工作。

崗位要求（qiú）：

1、本科及（jí）以上學（xué）曆，電子、通信、電氣（qì）類（lèi）相關專業;

2、年及以上電子或儀表類行業工（gōng）作經驗，有儀表和半導體測試行業背景優先;

3、有（yǒu）主導硬件產品開發經曆，擔任過項目技術負責人優先（xiān）;

4、精通（tōng）模電技術，有小信（xìn）號調理、高精度測量（liàng）電路設計，熟悉三極管、MOSFET等分立器件特性能，使用分（fèn）立器件搭建功率輸出（chū）電路;

5、熟悉MCU、ARM、FPGA、ADC、DAC 等（děng）數字IC的外圍電路設計，能熟練使用AD、cadence等常（cháng）用EDA軟件進行原（yuán）理圖及PCB設計;

6、熟練使用各類測試儀表，能（néng）獨立分析和解決問題，讀懂電路工作原理;

7、邏輯思維能（néng）力強，具備良（liáng）好的英文資（zī）料閱讀（dú）能力。

投遞方式：

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崗位職責：

1. 主導（dǎo）半導體相關的自動化耦合、測試、封裝（zhuāng）、缺陷檢測等設備端到端交付，包括軟件需求分析、方案（àn）製定、開發（fā）、集成（chéng）&係統測試（shì），以及性能、可（kě）靠性、健壯性等（děng）驗證

2. 主要業務技能，包括但不限於機械手、電機運動控製，儀器控製與數據采集，自動化過程控製，機器視覺，數據（jù）分析，GUI設計等；

3. 與其他領域(硬（yìng）件、機械、工藝、測試等)相互配合（hé），實（shí）現、持（chí）續完善係統軟件（jiàn）部分，追求係統整體最優；

4. 輸出（chū）總結文檔、基線文檔等；

5. 落實上級交辦（bàn）的（de）其他工作內容。

崗位要求：

1.本科（kē）及以（yǐ）上學曆；

2.精（jīng）通C#、Labview至少一種；

3.熟練（liàn）掌握網口/串口(或USB)編程；

4.熟練掌握NI-VISA, Keysight VISA至少（shǎo）其中（zhōng）一種，熟悉Digit I/O、數據采集（jí），熟悉儀表控製；

5.熟悉步進電機和運動控製（zhì）卡，在（zài）實際項目中使用過至少一種運動（dòng）控（kòng）製卡，如雷賽、固（gù）高、Suruga、PI等；

6.如有應用Halcon或OpenCV的真（zhēn）實視覺項目（mù）經驗（yàn），或（huò）熟悉伺服電機，則為加分項（xiàng）。

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