崗位職責：

1、主要從事非（fēi）標自動（dòng）化整機的設計、安裝和技術支持（chí）；

2、根據領導需求，完成產品選型、結構設（shè）計、出工程圖（tú）外發加工；

3、負（fù）責產品機械結構設計、供應商選用、物（wù）料進（jìn）度跟蹤、裝（zhuāng）配、廠內調試驗證； 

4、負責與電路工程師（shī），軟件工程師配合從功能出發完成產品設計（jì）； 

5、負責技術資料（liào）整理歸檔，如供應商資料，選（xuǎn）型注意事項（xiàng），BOM表整理，裝配（pèi）手冊，調試手冊、客戶有關問題收集（jí）及解決方案。

崗位要求（qiú）：

1、機械、機（jī）電及相關專業，本科及以上學曆；

2、熟悉氣動（dòng）元件、傳感器（qì），電機，傳動機構，視覺等的選（xuǎn）型；

3、有（yǒu）光通信行業、鋰電、3C整機（jī）設（shè）計工作經驗者優先考慮；

4、以項（xiàng）目為第一導向，可（kě）以接受在項（xiàng）目周期存（cún）在階段性加班；

5、具備良好的溝通、協調能力（lì）以及分析、處理問題的能力，有較強的團隊（duì）精神和團隊協（xié）作能力，能吃苦、工作認（rèn）真負責，嚴謹細致。

投遞方式

請發送簡（jiǎn）曆和個人作（zuò）品（pǐn）至hr@sxoutdoor.com

崗位職責：

1、按照項目研製流程，全（quán）程組織推進項目立項、策劃、過程執行、設計（jì）驗證及匯報；

2、跟蹤項目進度，定期匯總進（jìn）展情況，對比計（jì）劃及時發現偏差並協調解決；

3、協（xié）調各研發人員的任務進度，負責組織各階段（duàn）、節（jiē）點（diǎn）的評審及意（yì）見閉環；

4、識（shí）別項目潛在風險，製定應對措施，降低風險（xiǎn）影（yǐng）響；

5、負責項目相關文檔（dàng）的整理、歸檔（dàng）和保管（guǎn），確保文檔完整規範（fàn）；

6、上級領導交辦的其他事宜。

崗位要求：

1、本科及以上學曆，理工科背景；

2、了（le）解非標設備研發的基本流程和技術知識（shí），能理解研（yán）發需（xū）求和技術方案（àn）；

3、具備良好的溝（gōu）通協調能力，能有效對接不同部門和人員；

4、具備一定的問題分析和（hé）解決能力，能應對（duì）項目中的突發情況；

5、具備（bèi）良好的學習能力及抗壓能力。

投（tóu）遞方式：

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崗位職責：

1、完成產（chǎn）品嵌入式軟件（jiàn）總體設計及各模塊設計；

2、完成模塊功能調試、集成（chéng）測試和係統（tǒng）測試（shì）；

3、配合（hé）硬件開發人（rén）員完成原理（lǐ）性樣機和工程樣機的試（shì）製和改進（jìn）工作；

4、軟件運行維護及項目現場調試；

5、項目文件資料（liào）編寫，撰寫技術文檔，指導、培訓相關生產工（gōng）藝環節；

6、產（chǎn）品開發過程中技術平台（tái）積累，包括技術規範（fàn）、通用（yòng）技術模塊、經驗案例、科技論（lùn）文的撰寫、專利分析與申請；

7、為其他部門提供技術支持。

崗位要求：

1、電子相（xiàng）關專業本（běn）科及以上學曆；

2、2年以（yǐ）上嵌入（rù）式軟件開發經（jīng）驗（yàn）；

3、熟（shú）練掌（zhǎng）握c/c++，2年以上實際編（biān）程（chéng）經驗，有較好的編程能力和良好的編程規範；

4、熟悉ARM體（tǐ）係結構，熟悉STM32等開發平台；

5、勤奮好學，能獨立分析和解決問題，有團隊合作精神。

投遞方式：

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崗位職責：

1、承擔（dān）研發項目的電路設計任（rèn）務，針對半（bàn）導體封裝測試設備開展硬件方案評估、設計、器件選型、原理圖繪製以及硬件調試工作，保障產品順（shùn）利交付;

2、配合軟件工程師完成硬件單板的調試和測試，協同做（zuò）好（hǎo）軟（ruǎn）件（jiàn）聯調;

3、分（fèn）析、跟進並解決產品中的硬（yìng）件問題，處理疑難、緊急、重大故障。同時撰寫研發項目相關文檔，如BOM、原理圖、設計方案、測試方案等，並完成歸檔;

4、參與（yǔ）返修產（chǎn）品性能問題的分析，製定並落實改進措施;

5、完成上（shàng）級領導安排的其（qí）他工（gōng）作。

崗位要求：

1、本（běn）科及以上學曆，電子、通信、電（diàn）氣類（lèi）相關專業;

2、年及以上電子或儀表類（lèi）行（háng）業工作經驗，有儀表和半導體（tǐ）測試行業背景優先;

3、有主導硬件產品（pǐn）開發經曆，擔任過項（xiàng）目技術（shù）負責（zé）人優先;

4、精通模電技術，有小信號調理、高（gāo）精度（dù）測量電路設計，熟悉三極管、MOSFET等分立（lì）器件（jiàn）特性能，使用分立器件搭建功率輸出電路（lù）;

5、熟（shú）悉MCU、ARM、FPGA、ADC、DAC 等數字IC的外圍電路設計，能熟練使用AD、cadence等常用（yòng）EDA軟件進行原理圖及（jí）PCB設計;

6、熟練使用各類測試（shì）儀表，能獨立分析和解決問題，讀懂電路工作原理;

7、邏輯思維能（néng）力強，具備良好的英（yīng）文資料閱讀能力。

投遞方式：

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崗位職（zhí）責：

1. 主導半導（dǎo）體相關的自動化耦合、測試、封裝、缺陷檢測等設備端到（dào）端交付，包括軟（ruǎn）件（jiàn）需求分析、方案製定、開發、集成&係統測（cè）試，以及性（xìng）能、可（kě）靠性、健壯性等驗證

2. 主要業務技能，包括但不限於機械手、電機運動控製，儀器控製與數據采集，自動化過程控製（zhì），機器視覺，數據分析，GUI設計（jì）等（děng）；

3. 與其（qí）他領域(硬件、機械、工藝、測試等)相互配合，實現、持續（xù）完善係統軟件部分（fèn），追求係統整體最優；

4. 輸出總（zǒng）結文檔（dàng）、基線文（wén）檔等；

5. 落實上級交辦的其他工作內容。

崗位要求：

1.本科及以上（shàng）學曆；

2.精（jīng）通C#、Labview至少一種；

3.熟練掌握網口/串口(或USB)編程；

4.熟練掌握NI-VISA, Keysight VISA至少其中一種，熟悉Digit I/O、數（shù）據（jù）采（cǎi）集，熟悉儀表控製；

5.熟悉步進電機和運動控製卡，在實際項目中使（shǐ）用過至少一種運（yùn）動（dòng）控製卡，如雷（léi）賽、固高、Suruga、PI等；

6.如（rú）有應用Halcon或OpenCV的真實視覺項目經驗，或熟悉伺服電機，則為加分項。

投遞方（fāng）式：

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