崗位職責：

1、主要從事非標自動化整機的設計、安裝和技術支持；

2、根據領（lǐng）導需求，完成產品選型、結構設計、出工程圖外發加工；

3、負責產品機械結構設計、供應商選用、物料進度跟蹤、裝配（pèi）、廠內調試驗（yàn）證； 

4、負責與電路工程師，軟件工程師配合從功能出發完成產品設計； 

5、負責技術資（zī）料整理歸（guī）檔，如供應商資料，選（xuǎn）型注意事項，BOM表（biǎo）整理，裝配手冊，調試手冊、客（kè）戶有關問題收集及解（jiě）決方案。

崗位要（yào）求：

1、機械、機（jī）電及相關專業，本科及以上（shàng）學曆；

2、熟（shú）悉氣動元件、傳感器（qì），電機，傳動機構，視覺（jiào）等的選型（xíng）；

3、有光通信行業、鋰電、3C整（zhěng）機設計工作（zuò）經驗者優先考慮；

4、以項目為第一導向，可以接受在項目周期存（cún）在階段性（xìng）加班；

5、具備良好的（de）溝通、協調能力以及（jí）分析、處理問題（tí）的能力，有較（jiào）強的團隊精神和團隊協作能力，能吃苦、工作認真負責，嚴謹細致（zhì）。

投遞（dì）方式

請（qǐng）發送簡曆（lì）和個人作品至hr@sxoutdoor.com

崗位職責：

1、按照項目研（yán）製（zhì）流程，全程組織推（tuī）進項目（mù）立項（xiàng）、策劃、過程執行、設計驗證（zhèng）及匯報；

2、跟蹤項目進（jìn）度，定期匯總進展情況，對比計劃及（jí）時發現偏差並協調解決；

3、協調各研發人員的任務進度（dù），負責組織各階（jiē）段、節點的評（píng）審及意見閉（bì）環；

4、識別項目潛在風險，製定應對措施，降低風險影響；

5、負責項目相關文檔的整理、歸檔和保管，確保文檔完整規範；

6、上級領導交（jiāo）辦的其他事（shì）宜。

崗位要求：

1、本科及以上學曆，理工科背景；

2、了解非標設備研發的基本流程和技術知識，能理解研發需求和技術方案；

3、具備良好（hǎo）的溝通協（xié）調能力，能（néng）有效對接不同部門和人員；

4、具（jù）備一定（dìng）的問題分析和解決能力，能應對項（xiàng）目（mù）中的突發情況；

5、具備良好的學習能力及抗壓能力。

投遞方式：

請發送簡曆和個人作（zuò）品至hr@sxoutdoor.com

崗位職責：

1、完成產品嵌入式軟件總體設計及各（gè）模塊設計；

2、完成模塊功能調試、集成測試和係（xì）統測試；

3、配合硬（yìng）件開發人員完（wán）成原理（lǐ）性樣（yàng）機和工程樣機的試製和改進工（gōng）作；

4、軟件運行維護及項目現場調試；

5、項目文件資料編寫，撰寫技術文（wén）檔（dàng），指導、培訓相關生產工藝（yì）環節；

6、產品開發過程中技術平台積累，包括（kuò）技術規範、通用技（jì）術模塊（kuài）、經驗案例（lì）、科技論文的撰寫、專（zhuān）利分析與申請；

7、為其他部門提供技術支持。

崗位要求：

1、電子相（xiàng）關專業本科及（jí）以上學曆；

2、2年以上嵌入式軟件開發經驗；

3、熟練掌握c/c++，2年以（yǐ）上實際編程經驗，有較好的編程能力和良好的編程規範；

4、熟悉ARM體係結構，熟悉STM32等（děng）開發平台；

5、勤奮好學，能獨立分（fèn）析和（hé）解決問題，有團隊合作精神。

投遞方式：

請發送簡（jiǎn）曆和個人作品至hr@sxoutdoor.com

崗位職責：

1、承擔研發項目（mù）的電路設計任務，針對半導體封（fēng）裝測試設備開展硬件方案評估、設計、器件選型、原理圖繪（huì）製以及（jí）硬（yìng）件（jiàn）調試工作，保障產品順利交付;

2、配合軟件工程（chéng）師完成（chéng）硬件單板的調試和測試（shì），協同做好軟件聯調（diào）;

3、分析（xī）、跟進並解決產品中的硬件問題，處理疑難（nán）、緊急、重大故障。同（tóng）時撰寫研（yán）發項目相關文檔，如BOM、原理圖、設計方案、測試方案等，並完成歸檔;

4、參與返修產品性能問題的分析，製定並落實改進措施;

5、完成上級領導安排的其（qí）他工作。

崗位（wèi）要求：

1、本科及以上學曆，電子、通信、電氣類相關專業;

2、年及（jí）以上電子（zǐ）或儀表類行業工作經驗，有儀表和半導體測試行業背景優（yōu）先（xiān）;

3、有主導硬件（jiàn）產（chǎn）品開發經曆，擔任（rèn）過項目技術負責人優先（xiān）;

4、精通模電技術，有小信號調理、高精度測量（liàng）電路設計，熟悉三極管（guǎn）、MOSFET等分立器件特性能，使（shǐ）用分立器件搭建功率輸出電路;

5、熟悉MCU、ARM、FPGA、ADC、DAC 等數字IC的外圍電路設計，能熟練使用（yòng）AD、cadence等常用EDA軟件進行原理圖及PCB設計;

6、熟練使用各類測試儀表，能獨（dú）立（lì）分析和解決（jué）問題（tí），讀懂（dǒng）電路（lù）工作（zuò）原（yuán）理;

7、邏輯思維能力強，具備良好的英文（wén）資（zī）料閱讀能力。

投遞方式：

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崗位職責：

1. 主導半（bàn）導體相關的自動化耦合、測試、封裝、缺陷檢測（cè）等設備端到端交付，包括軟件需求分析（xī）、方案製定、開發、集成&係統測試，以及性能、可靠性、健壯性等驗證

2. 主要業務技能，包括但不限於機（jī）械手、電機運動控製，儀器控製（zhì）與數據采集，自動化過程控製（zhì），機器視覺，數據分析，GUI設計（jì）等；

3. 與其（qí）他（tā）領域(硬件、機械、工（gōng）藝、測試等)相互配合，實現、持續完善（shàn）係（xì）統軟（ruǎn）件部分，追求係統整體最優；

4. 輸出總（zǒng）結（jié）文檔、基線文檔等；

5. 落實（shí）上級交（jiāo）辦的其他工作內容。

崗位要求：

1.本科及以上學曆；

2.精通C#、Labview至少一種；

3.熟練掌握網口/串口(或USB)編程；

4.熟練掌握NI-VISA, Keysight VISA至少其中一種，熟悉Digit I/O、數據采集，熟悉儀表控製；

5.熟悉（xī）步進電（diàn）機和運動（dòng）控製卡，在實際（jì）項目中使用過至少一種運動控製卡，如雷賽、固高、Suruga、PI等；

6.如有應用Halcon或OpenCV的真實（shí）視覺項（xiàng）目經驗（yàn），或熟悉伺服電機，則為加分項。

投遞方式：

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