崗位（wèi）職責：

1、主要從事非標自（zì）動化整（zhěng）機的設計、安裝和（hé）技術支持；

2、根（gēn）據（jù）領導需求，完成產品選型、結構設計、出工程圖外發加工；

3、負責產品機械結構設計、供應商選用（yòng）、物料進度跟蹤、裝配、廠內調試驗證； 

4、負責與電（diàn）路（lù）工程師，軟件（jiàn）工程師配合從功能出（chū）發完成產品設計； 

5、負責技術資料整理歸檔，如供應商資料，選型注意事項，BOM表整理，裝配手冊，調（diào）試手冊（cè）、客戶有關問題收集及解決方案。

崗位要求：

1、機械、機電及（jí）相關專業，本（běn）科及以上（shàng）學曆；

2、熟悉氣動（dòng）元件、傳感器，電（diàn）機，傳動機構，視覺等（děng）的選型；

3、有光通信行業、鋰電（diàn）、3C整（zhěng）機設計（jì）工作經驗者優先考慮；

4、以項目（mù）為第一導向，可以（yǐ）接（jiē）受在項目周期存在（zài）階段性加班；

5、具備良好的溝通、協調能力以及分析、處理（lǐ）問題的（de）能力，有較強的團隊精神和團隊協作能力，能吃苦（kǔ）、工作認真（zhēn）負責，嚴謹細致。

投遞（dì）方式

請發送簡（jiǎn）曆和個人（rén）作品至hr@sxoutdoor.com

崗（gǎng）位職責：

1、按照項目研製流程（chéng），全程組織（zhī）推進（jìn）項目立（lì）項、策劃、過程執行、設計驗證及（jí）匯報；

2、跟蹤項目進度，定期匯總進展情（qíng）況，對（duì）比計劃及時發現偏差並協調解決；

3、協調各研發人員的任務進度，負責組織各階段、節點的評審及意見閉環（huán）；

4、識別項目潛在風險（xiǎn），製定應對措施，降低風險影響；

5、負責項目相關文檔的（de）整理、歸檔和保管（guǎn），確保文檔（dàng）完整（zhěng）規（guī）範；

6、上級領導（dǎo）交辦的其他事宜。

崗位要求：

1、本科及以上學曆，理工科（kē）背景；

2、了解非標設備研發的基本流程和技術知（zhī）識（shí），能（néng）理解研發需（xū）求和技術方案；

3、具備良好（hǎo）的溝（gōu）通協（xié）調（diào）能（néng）力，能有效對接不同（tóng）部門和人員；

4、具備一定的問題分析和解決能力，能應對項目中的突發情況（kuàng）；

5、具備良好的學習能力及抗壓能力。

投遞方式：

請發送簡曆和個人作（zuò）品至hr@sxoutdoor.com

崗（gǎng）位（wèi）職責：

1、完成產品嵌入式軟件總體設計及（jí）各模塊設（shè）計；

2、完成模塊功能調試（shì）、集成測試和係統測試；

3、配合硬件（jiàn）開發人員完成（chéng）原理性樣機和工程樣機的（de）試製和改進工作；

4、軟（ruǎn）件運行維護及項目現場調試；

5、項目（mù）文件資料編寫，撰寫技術文檔，指導、培訓相（xiàng）關生產工藝環節；

6、產品開發過程中技術平台積累，包括技術規範（fàn）、通用技術模塊、經驗案例、科技論文的（de）撰寫、專利分析與（yǔ）申請；

7、為其他部門提供技術支持。

崗位要求（qiú）：

1、電子相關專業本科及以上學曆；

2、2年以上嵌入式軟件開發經驗；

3、熟練掌握c/c++，2年（nián）以上（shàng）實際編程經驗，有較好的編（biān）程能（néng）力和良好的編程規範；

4、熟悉ARM體係結構（gòu），熟悉STM32等開發平台；

5、勤奮好學（xué），能獨立分析和解決問題，有團隊合作精神。

投遞方式：

請發送簡曆（lì）和個人作品至hr@sxoutdoor.com

崗位（wèi）職責：

1、承擔研發項目的電路設計任務，針對半導體封裝測試設（shè）備開展硬（yìng）件方（fāng）案評估、設計、器件選型、原理圖繪製以及硬（yìng）件調試工（gōng）作，保障產品順利交付;

2、配合軟件工程師完成硬件單板的調試和測試，協（xié）同做好軟件聯調;

3、分析、跟進（jìn）並解（jiě）決產品中的硬件問題，處理（lǐ）疑難（nán）、緊急、重大故（gù）障（zhàng）。同時撰寫研發項目相關文檔，如BOM、原理圖、設計方案、測試方案等，並（bìng）完成歸檔;

4、參與返修（xiū）產品性能問題的分析，製定並（bìng）落實（shí）改進措施;

5、完成上級領導安排的其他（tā）工作。

崗（gǎng）位要求：

1、本科及以上學曆，電子、通信、電氣類相關專業;

2、年及以（yǐ）上電子或儀表類行業工作經驗，有儀表和半導體測試行業背景優先;

3、有主導硬件產品開發經曆（lì），擔任過項目技術負責人優先（xiān）;

4、精通（tōng）模電技術，有小信號調理、高精度測量電路設（shè）計，熟悉三極管、MOSFET等分立器（qì）件特性能，使用分（fèn）立（lì）器件搭（dā）建功（gōng）率輸出電路;

5、熟悉MCU、ARM、FPGA、ADC、DAC 等數字IC的外圍電路設（shè）計，能熟練使用（yòng）AD、cadence等常用EDA軟件進行原理圖（tú）及（jí）PCB設計;

6、熟練使（shǐ）用各類測試儀表，能獨立（lì）分析和解決問題，讀（dú）懂（dǒng）電路工作原理;

7、邏輯思（sī）維能力強，具備良好的英文資料閱讀能力。

投遞方（fāng）式：

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崗位職責：

1. 主（zhǔ）導半導體相關的自動化耦合、測試、封裝、缺陷檢測（cè）等設備（bèi）端到端交付，包括軟件需求分析、方（fāng）案製定、開發、集成&係統測試，以及性能（néng）、可（kě）靠性、健（jiàn）壯性等驗（yàn）證

2. 主（zhǔ）要業務技能，包括但不限於機械（xiè）手、電機運動控製，儀器控製與數據采集，自動化過程控製，機器視覺，數據分（fèn）析，GUI設計等；

3. 與其他領域(硬件、機械（xiè）、工藝、測試等)相互（hù）配合，實現、持續完善（shàn）係統軟件（jiàn）部分，追求係統整體最優（yōu）；

4. 輸出總結文檔、基線文檔等；

5. 落實上級交辦的其（qí）他工作（zuò）內容。

崗位要求：

1.本科及以上學曆；

2.精通C#、Labview至少一種；

3.熟練掌（zhǎng）握網口/串（chuàn）口(或（huò）USB)編程；

4.熟練掌（zhǎng）握NI-VISA, Keysight VISA至少其中一種，熟（shú）悉Digit I/O、數據采集（jí），熟悉儀表控（kòng）製；

5.熟悉步進電（diàn）機和運動控（kòng）製（zhì）卡（kǎ），在實際項目中使用過至少一（yī）種運動控製卡，如雷（léi）賽、固高、Suruga、PI等；

6.如有應用Halcon或OpenCV的真實視覺項目經（jīng）驗，或熟悉伺服電機，則為加分（fèn）項（xiàng）。

投遞方式：

請（qǐng）發送簡曆和個人作品（pǐn）至hr@sxoutdoor.com